탑메뉴 바로가기 본문 바로가기 하단 메뉴 바로가기

회원사서비스
member seervice

  • 회원사서비스
  • 회원사소식

회원사소식memberservice

 Home > 회원사 서비스 > 회원사 소식

회원사 소식과 행사를 알려드립니다.
회원사 소식 게시물 보기
제 목 : KEC 국내 최초 Bootstrap Diode가 내장된 3-Phase 600V Gate Driver IC 솔루션 출시
회원사 : KEC그룹 등록일 : 2020-11-06
◇ Gate Driver IC 제품 출시로 파워반도체 솔루션 기업으로 도약
◇ Vision 2025 선포 후, 전략적 IC 신상품 개발을 통한 기술 경쟁력 혁신
◇ 국내 굴지 가전업체의 신제품 기획 협력을 통한 성과와 해외 시장 확대 계획

<사진 : KEC 신제품 게이트 드라이버 IC & IGBT 솔루션>
전자제품 이미지는 실제 본 솔루션과는 관련 없는 참조용임


KEC(케이이씨, 대표 황창섭)가 국내 최초로 부트스트랩 다이오드 (이하 BSD : Bootstrap Diode)가 내장된 게이트 드라이버 IC (Gate Driver IC)와 IGBT 솔루션을 출시한다고 밝혔다.

국내 주요 가전 기업들은 게이트 드라이버 IC 탑재 적용 시, 특정 외국산 반도체를 사용해 왔다. 하지만 최근 국내 굴지 가전 기업의 냉장고 신모델 요구사항에 해외 유수 반도체 기업들도 기술 제공력을 만족시키지 못한 상황에서, KEC는 이를 구현하는 솔루션을 제안했다.

BSD 내장 게이트 드라이버 IC 사용 시 가전 제조기업은 제품의 원가를 절감하면서도 회로 크기를 축소할 수 있다. KEC는 BSD가 내장된 게이트 드라이버 IC의 품질과 특성을 입증하는 한편, 동시에 NTC(Negative Temperature Coefficient of Resistance)없이 외장 TSD(Thermal Shut Down)회로와 이에 적합한 IGBT를 제안했다. 이와 같은 통합 솔루션 상품의 개발 지원으로, 외국 선진 반도체 기업들과의 경쟁에서 당당히 기술력을 입증하며 파워 반도체 국산화를 가능하게 했다. 또한, 이를 통해 KEC는 게이트 드라이버 IC를 사용하는 글로벌 시장에도 사업 확대를 기대할 수 있게 됐다.

KEC 박남규 사업본부장은 “이번에 출시하는 게이트 드라이버 IC는 채널당 12V~20V의 구동 전압으로 IGBT, MOSFET을 구동시킬 수 있는 라인업을 구성하고 있다. 또한 과전류 방지 회로, 데드 타임 기능, 스위칭 손실을 최소화 하는 크로스 컨덕션 방지 회로 등 다양한 내장 보호 기능이 있으며, 특히 하측 전원에 대한 독립적인 저전압 록아웃 (UVLO) 기능과 전 채널에 대한 게이트 시그널 전달 지연 매칭 기능을 내장하고 있다. 이로 인해 적용 상품들은 안정적인 모터 구동이 가능해 탁월한 견고성과 안정성을 유지할 수 있다.” 고 밝혔다.

본 게이트 드라이버 IC 신제품과 함께 솔루션으로 공급할 IGBT는 650V/5A제품으로 DPAK 패키지에 탑재되며 ESD(Electro Static Discharge) 2kV 이상 제어가 가능하다. KEC 관계자는 협력 가전 업체로부터 받은 두 신제품의 수요는 해당 냉장고 신모델들에 약 5년간 3천만 개 이상을 목표로 하고 있다고 밝혔다.

가전시장은 전장시장과 함께 KEC가 공략 중인 주요 시장으로, 시장조사 업체 Market Insights에 따르면 글로벌 가전시장은 2021년부터 2023년 까지 연평균 성장률(CAGR) 8로 4,030억 달러(약 462조원)을 전망 하고 있어, 반도체 업황에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 예측되고 있다.

KEC 측은 “글로벌 가전시장은 물론, 전기차, 태양광 등 신재생 에너지 분야의 반도체 수요 증가에 따라 전력반도체 분야의 성장세가 지속될 것으로 기대한다.”며, “글로벌 경쟁력을 갖춘 신제품 포트폴리오의 확대를 통해 해외 시장 공략을 적극 추진해 나갈 것”이라고 밝혔다.


[KEC 기업소개]
KEC는 1969년 한국전자홀딩스로 설립되어 한국의 전자 산업과 역사를 같이한 반도체 전문 기업이다. 2006년 반도체 제조 부문이 KEC로 분할되었다. 비메모리 전력 반도체를 중심으로 오랜 기간 국내 굴지의 가전, 자동차 제조 기업과 협력하고 있으며, 중국, 일본, 미국으로도 수출 비중을 높이고 있다. 최근 전장용 파워 반도체 시장 확보와 급변하는 시장 수요에 대응하기 위해 구미공장에 8인치 IGBT(전력반도체)와 소형 전자 반도체 부품 공정 투자, 해외 생산거점에 차세대 어셈블리 파일럿 라인을 구축해 자동차와 산업용 시장에 빠르게 대응하며 글로벌 전력반도체 선두기업을 목표로 달리고 있다.